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暫時貼合/剝離材料

暫時貼合/剝離材料產品

多功能離型層適用於矽晶片與玻璃載具的暫時接著製程暫時接著膠適用於Fan-out or 2.5D等先進封裝中的轉貼製程暫時接著膠去除液具備優異溶解能力與低基材損傷特性