暫時接著膠
應用
適用於Fan-out or 2.5D等先進封裝中的轉貼製程，熱壓貼合後在後續物理及化學製程中維持穩定接著不剝離，於高溫加烤亦無溢流問題。搭配雷射離型層使用可輕易與玻璃基板解鍵合，並使用濕製程去除，具有良好操作特性。
產品特性
- 機械特性佳
- 熱穩定性佳
- 易清潔
產品規格
產品名稱 | LRA series | 備註 | ||
|---|---|---|---|---|
厚度 | μm | 10~120 | ||
建議製程條件 | 軟烤 | °C ; min | 100；5 | |
硬烤 | °C ; min | 140~230；30 | 硬烤溫度根據後製程溫度調整 | |
貼合溫度 | °C | 120~180 | 與平面貼合: 120℃ 與有結構面貼合: 180℃ | |
貼合壓力 | kg/cm2 | 2.5 | ||
貼合時間 | min | 5 | ||
機械特性 | 楊氏模量 | GPa | 0.8~1 | By 萬能拉力機 |
耐熱性 | 5%熱裂解溫度 (Td) | °C | >350 | By TGA |
180℃模量 | MPa | >3 | By DMA (tensile) | |
260℃模量 | MPa | >2.5 | By DMA (tensile) | |
清潔方式 | - | 濕式清洗 | ||