暫時接著膠去除液
應用
專為解鍵合後暫時接著膠殘留去除所設計，具備優異溶解能力與低基材損傷特性。
產品特性
- 採用綠色溶劑(Non-NMP/NEP/DMSO)
- 高金屬保護力
- 不傷PSPI & 封裝樹脂
產品規格
去除液對 | 電鍍銅 | 濺鍍銅 | 電鍍錫 | 電鍍鎳 |
|---|---|---|---|---|
測試條件 | 60⁰C | |||
蝕刻速率(Å/min) | <5 | <5 | <5 | <5 |
專為解鍵合後暫時接著膠殘留去除所設計，具備優異溶解能力與低基材損傷特性。
去除液對 | 電鍍銅 | 濺鍍銅 | 電鍍錫 | 電鍍鎳 |
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測試條件 | 60⁰C | |||
蝕刻速率(Å/min) | <5 | <5 | <5 | <5 |