多功能離型層
應用
適用於矽晶片與玻璃載具的暫時接著製程。雷射製程中所搭配的特殊剝離塗層材料，可將製程後的矽晶片輕易地從玻璃載具上分離，留下潔淨的表面。此雷射剝離塗層之耐熱性佳，可承受製程溫度高於 300°C，同時能搭配各種貼合膠材。
產品特性
- 優異的耐熱性(耐熱溫度 > 300° C)
- 雷射離型製程容易剝離清除
- 可用於多種雷射光波長(含308/355/532/1064nm，吸收效率高)
- 可光學對位
- 耐化性佳
產品規格
| 產品名稱 | LRA series | ||
|---|---|---|---|
| 特點 | High laser absorption efficiency | ||
| 雷射離型波長 | μm | 308~1064 | |
| 清除方法 | Plasma | ||
| 建議製程條件 | 塗佈方式 | - | Slit Or Spin |
| 軟烤 | °C ; min | 90 ; 10 | |
| 硬烤 | °C ; min | 250 ; 30 | |