剝離液/去除液

應用

達興之剝離液可針對積體電路製程顯影前後之光阻 (Photoresist, PR) 及乾蝕刻灰化後殘留物 (post etching residue / post ashing residue, PER/PAR) 進行溶解去除，並對各種金屬及含矽之基材具有保護力，進而在清洗後可維持其金屬及基材之特性。
此外伴隨新世代的製程技術開發，為了解決不同材料界層間(inter-mixing)的影響及選擇性堆疊(selective deposition)架構，達興材料提供客製化特用去除液來滿足在微結構製成的需求，其中可包含金屬-有機材料去除(metal-organic materials removal)及受到製程(舉例如乾蝕刻)改質後之有機或無機材料