雷射離型層

 應用

適用於超薄玻璃或矽晶片與玻璃載具的暫時接著製程。雷射製程中所搭配的特殊剝離塗層(RL)材料，可將製程後的超薄玻璃或矽晶片，輕易地從玻璃載具上分離，留下潔淨的表面。此雷射剝離塗層之耐熱性佳，可承受製程溫度高於300°C ，同時能搭配各種貼合膠材、光阻或金屬介面，為新一代半導體元件暫時接著/去接著製程的解決方案。

   產品特性

• 優異的耐熱性和熱穩定性(>300°C )
• 雷射離型製程易剝離清除
• 可用於多種雷射光波長(308/355/532/1064 nm)，吸收效率高
• 可光學對位
• 耐化性佳

  產品規格