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產品介紹
應用
適用於晶圓級(WLP)/ 面板級(PLP) 先進封裝製程的液態感光性介電材料,可以旋轉塗佈或狹縫式塗佈於基材上形成薄膜;光感性使其可以被圖案化形成多層重分布線路(RDL)間之介電絕緣材料,此外,也可用於應力緩衝層(Stress Buffer Coating)。可低溫固化、具極佳的銅附著性及介電特性。
產品特性
產品規格