產品介紹

雷射離型層

雷射離型層

轉貼製程離型層

 應用

適用於 wafer 或 panel 與玻璃載具暫時接著製程，在不同界面間提供良好的貼合效果， 使 wafer 或 panel 在後製程中皆能維持穩定結構不剝離。製程後可與 wafer 或 panel 以雷 射方式從載具分離。

 

 

 產品特性

  1. 可用於多種雷射光波長，吸收效率高
  2. 耐化性佳

 

 產品規格

產品名稱 Product Name

DAA series

 特點                                                                                 Features

High laser absorption efficiency

IR absorption

 雷射離型波長                                                       Laser Debond Wavelength

µm

355~1064

 清除方法                                                                                     Clean Method

Plasma

 建議製程條件     Recommend   ProcessConditions

 軟烤                               Pre-bake

oC ; min

150 ; 30

 貼合溫度                     Bonding Temperature

oC ; min

150~180

 貼合壓力                 Bonding Pressure

Kg/cm2

3~5

 貼合時間                 Bonding Time

min

5

 硬烤                         Post-bake

oC ; min

230 ; 30