產品介紹
雷射離型層
雷射離型層
多功能離型層
應用
適用於矽晶片與玻璃載具的暫時接著製程。雷射製程中所搭配的特殊剝離塗層 材料， 可將製程後的矽晶片，輕易地從玻璃載具上分離，留下潔淨的表面。此雷射剝離塗層之耐 熱性佳，可承受製程溫度高於 ，同時能搭配各種貼合膠材。
產品特性
- 優異的耐熱性 (>300° C)
- 雷射離型製程易剝離清除
- 可用於多種雷射光波長(308/355/532/1064 nm)，吸收效率高
- 可光學對位
- 耐化性佳
產品規格
|
產品名稱 Product Name |
LRA series |
||
|
特點 Features |
High laser absorption efficiency IR absorption |
||
|
雷射離型波長 Laser Debond Wavelength |
µm |
308~1064 |
|
|
清除方法 Clean Method |
Plasma |
||
|
建議製程條件 Recommend ProcessConditions |
塗佈方法 Coating Method |
- |
Slit or Spin |
|
軟烤 Pre-bake |
oC ; min |
90 ; 10 |
|
|
硬烤 Post-bake |
oC ; min |
250 ; 30 |
|
