產品介紹
溼製程用高純度特用化學品
溼製程用高純度特用化學品
光阻剝離液
應用
可針對積體電路製程顯影前後之光阻(Photoresist , PR) 及底部抗反射塗層(Bottom Anti-Reflection Coating, BARC) 進行溶解去除,並對各種金屬及含矽之基材具有保護力,進而在清洗後可維持其金屬及基材之特性。適用範圍包含先進製程及封裝製程應用。
產品特性
- 可去除厚光阻
- 可去除蝕刻後副產物
- 高金屬保護力
- 採用綠色溶劑(Non-NMP/DMSO)
- 高閃火點
- 高純度/ 低金屬雜質(<1ppb)