應用

伴隨新世代的製程技術開發，半導體製程中3D 結構不斷演進，積體電路中的材料也逐漸更多樣且複雜。為了解決不同材料界層間的影響(inter-mixing) 及發展選擇性沉積(selective deposition) 結構的技術，達興材料提供客製化特用去除液來滿足在微結構製程的需求，其中包含製程副產物及金屬-有機材料(metal-organic materials)的去除。

 特性

• 高浸潤性 
• 高去除選擇比 
• 針對廣泛的材質可客製化 
• 低界層混和效應 
• 高純度/ 低金屬雜質