產品介紹 半導體材料 雷射離型層

產品介紹

半導體材料

雷射離型層

 

 應用

適用於超薄玻璃或矽晶片與玻璃載具的暫時接著製程。雷射製程中所搭配的特殊剝離塗層(RL)材料,可將製程後的超薄玻璃或矽晶片,輕易地從玻璃載具上分離,留下潔淨的表面。此雷射剝離塗層之耐熱性佳,可承受製程溫度高於300°C ,同時能搭配各種貼合膠材、光阻或金屬介面,為新一代半導體元件暫時接著/去接著製程的解決方案。

 

   產品特性

  1. 優異的耐熱性和熱穩定性(>300°C )
  2. 雷射離型製程易剝離清除
  3. 可用於多種雷射光波長(308/355/532/1064 nm),吸收效率高
  4. 可光學對位
  5. 耐化性佳

 

  產品規格

請參閱電子型錄。