產品介紹 半導體材料 感光性介電絕緣材

產品介紹

半導體材料

感光性介電絕緣材

  應用

適用於晶圓級(WLP)/ 面板級(PLP) 先進封裝製程的液態感光性介電材料,可以旋轉塗佈或狹縫式塗佈於基材上形成薄膜;光感性使其可以被圖案化形成多層重分布線路(RDL)間之介電絕緣材料,此外,也可用於應力緩衝層(Stress Buffer Coating)。可低溫固化、具極佳的銅附著性及介電特性。

 

 

  產品特性

  1. 可低溫固化
  2. 與銅附著性佳
  3. 低熱膨脹係數
  4. 高曝光解析度
  5. 介電性質佳 (Dk/Df)
  6. 優異的耐化性

 

  產品規格

請參閱電子型錄。