產品介紹 半導體材料 暫時接著膠

產品介紹

半導體材料

暫時接著膠

  應用

暫時接著膠適用於die attach 或wafer to wafer/glass/molding compound 黏合製程。膠材在熱固化後提供穩定接著,使wafer/glass 在經過後續物理及化學製程皆能維持穩定結構不剝離,於高溫加烤亦無熱溢流問題。在製程後可將膠材及wafer 或glass 分離清潔,具有良好的操作特性。

 

 

 

 

  產品特性

  1. 穩定接著
  2. 雷射離型
  3. 易清潔
  4. 優異的耐熱性
  5. 耐化性佳

 

   產品規格

請參閱電子型錄。